芯片系统#

《尼尔：机械纪元》（NieR:Automata）的养成体系由三条线组成：武器决定招式与连段，辅助机（Pod）决定技能释放，而插件芯片（Plug-in Chip）决定角色能力的方向。芯片直接安装在角色身上，提供攻击、防御、掉落等各类增益，也包含改变界面显示这类与战斗无关的功能。本页按官方机制说明芯片系统的原理：核心约束是记忆容量，扩容途径是购买记忆，收集目标以奖杯门槛为准；官方未公布的数值，本页一律不写。

先给出三条本页反复用到的口径：

• 芯片的效果强弱由芯片自身的强度决定，占用的资源随强度上升。
• 角色能同时装备多少芯片，由记忆总量决定，而不是由芯片本身决定。
• 奖杯对芯片收集的要求是「收集率达到 80%」，官方没有公布过芯片总数，任何「全芯片共 XX 枚」的说法都没有出处。

芯片在养成体系中的位置#

新手容易把芯片当成单纯的伤害插件，实际上它承担的职责更宽。角色升级与芯片系统的分工是明确的：

也就是说，等级决定角色的底盘，芯片决定你在底盘上往哪个方向堆。同等级的两名角色，一个把容量投在攻击方向，一个投在伤害减免方向，战斗体验完全不同——这正是芯片系统存在的意义。

芯片提供的增益方向#

按官方机制，芯片安装到角色身上后提供增益与能力，方向覆盖战斗与非战斗两端：

其中界面显示类芯片值得单独说一句：它不影响任何战斗数值，改变的是画面上呈现给你的信息。探索阶段保留这类芯片可以提升跑图效率，进入高强度战斗后再换成战斗向芯片，是容量紧张时的常规取舍。

核心约束：记忆容量#

容量如何被消耗#

插件芯片受记忆（Memory）容量限制。每枚芯片按技能强度消耗不同容量的记忆：强度越高的芯片，效果越强，占用的记忆也越多。因此「装备哪些芯片」从来不是自由选择，而是在有限记忆里做取舍——多装一枚高消耗芯片，就意味着要拆掉别的芯片腾位置。

这里要建立一个基本认知：芯片数量的瓶颈不在持有量，而在记忆总量。能同时装备多少枚芯片，完全由记忆总量决定；超出的部分，无论品质多好都装不上身。

记忆的扩容途径#

记忆总量决定可装芯片的数量，而记忆本身是可以在商店与商人处购买的商品——这是唯一可靠的扩容途径。

由此得出一条优先级明确的消费顺序：

1. 前期拿到资金，先购买记忆，把容量底盘撑起来。
2. 容量到位后，再按当前战斗需要配置芯片。
3. 之后每扩充一次记忆，就重新审视一遍芯片组合，把新容量换成实际需要的增益。

容量不足时，手里芯片再好也装不上；先把容量扩到位，之后每一枚芯片才有位置可装。这条顺序与新手入门页的购买建议一致：先买记忆，再配芯片。

容量管理原则#

芯片合成#

芯片系统支持合成：在商人处，两枚同类型、同强度的芯片可以合成为一枚更高强度的芯片。合成不产生新种类的芯片，只提升强度；强度提升后，效果增强，占用的记忆也随之上升。

合成的两条机制性结论：

• 合成的价值在于「把重复芯片转化为强度」，刷取过程中攒下的重复芯片不会浪费。
• 合成后的芯片占用记忆增加，合成前先确认空余容量装得下，否则装进配置里就得挤掉其他芯片。

一颗不能乱动的芯片：OS 芯片#

芯片菜单里有一颗地位特殊的芯片——OS 插件芯片，对应角色自身的操作系统。它的特殊之处在于：拔掉它会立刻触发结局 T（F-Z 恶搞结局之一）。这是官方设计的结局触发方式，不是可逆的常规操作；换言之，OS 芯片是全套芯片里唯一一颗「拔除即结局」的芯片，整理芯片配置时不要把它当成可拆卸的普通部件。全部 26 个结局的触发条件见全结局指南。

结局 E 与芯片进度#

另一个与芯片强相关的结局机制是结局 E：选择献出存档时，删除是真实的——全部进度一起消失，芯片的收集与配置也不例外。因此全收集流程只有一条时序规则：芯片的收集、合成与配置调整，都必须赶在进入结局 E 之前完成；进入前再手动备份一份存档。多周目沿用同一份存档时，芯片进度会随存档一起保留，收集目标可以摊到各周目顺手完成。

收集口径与相关奖杯#

芯片系统的收集目标由奖杯体系给出，门槛是确定的：

整份奖杯列表共 48 枚，由白金 1 枚、金 2 枚、银 13 枚、铜 32 枚构成；芯片相关的门槛就是上表几条，完整条目与解锁条件见奖杯攻略。

这里必须强调口径问题：官方从未公布芯片总数。奖杯只要求「收集率达到 80%」，游戏内也只提供百分比进度，因此任何「全芯片共 XX 枚」的说法都缺乏出处，本页不提供这类数字。清点收集进度时，直接以游戏内的收集率对照 80% 门槛即可，不需要也不应该依赖任何第三方整理的总数。

三名角色的配置思路#

以下搭配只给机制性思路，不列具体芯片清单，也不给任何强度评分——具体数值官方未公布，任何「某芯片最强」的说法都不成立。

2B：均衡配置。2B 的定位是全面均衡，配置上没有系统性偏科：攻击方向与伤害减免方向按当前区域的威胁程度分配容量，探索阶段保留界面显示类芯片，进入高强度战斗前再整体切换为战斗向配置。

9S：骇入特化。9S 依赖骇入与情报，骇入是以小游戏形式完成的远程击杀手段，成功后可直接击杀目标。配置重心放在支撑骇入打法上：保证 9S 的生存与机动，让骇入小游戏的使用频率优势转化为实际清场效率。骇入机制的完整说明见骇入攻略。

A2：近战爆发。A2 是高风险高回报的近战特化型，思路是利用高消耗芯片提升短时爆发，再用伤害减免类芯片对冲高风险打法的容错代价。狂暴模式（berserk）是独立计数的战斗机制，狂暴状态下击杀 50 个敌人解锁铜奖杯 The Power of Hate。

配置管理的实用原则#

• 维护两套配置：探索配置保留掉落增加与界面显示类芯片，战斗配置集中攻击与减免类芯片；切换前先确认两套的核心芯片都装得下。
• 重复芯片及时转化：刷取过程会持续产出重复芯片，通过合成把同强度的重复件转化为更高强度，不要长期堆积。
• 升级前核对容量：芯片强度提升后占用上升，把芯片升到更高强度之前，先确认记忆余量装得下，避免装完后没有空间留给减免类芯片。
• 进度以游戏内口径为准：芯片收集进度只认游戏内的百分比，对照 Chip Collector 的 80% 门槛清点即可。

小结#